Um eine hochwertige Serienqualität zu gewährleisten, ist bereits das Aufbringen der Lötpaste bzw. des Klebers für die Bauteile ein wichtiger Schritt in der Prozesskette der SMD-Fertigung. Aus diesem Grund verwenden wir In diesem Bereich lasergeschnittene Schablonen und halbautomatische Drucksysteme mit Visionsystem und Schablonenreinigung.

Für die Bestückung setzen wir mehrere vollautomatische Bestückungsmaschinen ein. Wir verarbeiten zur Zeit mehr als 25000 Bauteile pro Stunde vom 0402-Chip über Fine-Pitch-QFPs bis hin zu Mikro BGAs.

Als Prozess zur Verlötung können wir je nach Kundenwunsch sowohl herkömmliche Konvektions-Reflow-Lötsysteme als auch neue Dampfphasenlötanlagen nutzen. Die verwendeten Temperaturprofile werden selbstverständlich mit ofeninternen Messwertgebern überwacht und mit externen Temperaturmessgeräten regelmäßig kontrolliert und protokolliert.

Die Bestückung ist ab einer Bauteilgröße von 0402 (Metrisch 1005, EIA0402) möglich und kann einseitig oder beidseitig erfolgen.

Als größtes Bauteil verarbeiten wir zur Zeit ein BGA mit den Abmessungen 40 x 40 mm und mit Mikrobohrungen im Bereich der Pads. Der Padabstand (Pitch) sollte 0,8 mm nicht unterschreiten.

Bei Mikro BGAs sind Referenzmarken, wie unter Leiterkarten beschrieben, wünschenswert um eine optische Kontrolle der Bestückung zu ermöglichen.