Platinenbestückung

Platinen-
bestückung.

Bestückt werden Leiterplatten ein- oder beidseitig mit SMD-, THT- oder Mischbestückung – zuverlässig und in hoher Serienqualität.

Für die SMD-Fertigung kommen vollautomatische Bestückungsanlagen zum Einsatz. So lassen sich gleichbleibend hohe Qualität, effiziente Abläufe und eine wirtschaftliche Produktion sicherstellen.

Neue Technologien und Gehäuseformen werden zunächst an eigenen Produkten eingeführt und getestet. Dadurch stehen bereits erprobte Prozesse und wertvolle Erfahrungswerte zur Verfügung, bevor Kundenprojekte in die Fertigung gehen. Das Ergebnis sind funktionierende und qualitativ hochwertige Baugruppen von Anfang an.

SMD-, THT- & Mischbestückung
Ein-/beidseitige Leiterplattenbestückung
Vollautomatische SMD-Bestückung
Hohe Serienqualität & Prozesssicherheit
Erprobte Technologien & Gehäuseformen
Kunden profitieren von getesteten Prozessen
Anpassbare Fertigungsanforderungen

MKC | Entwicklung | Bestückung: inhouse | Platinenbestückung

Bereiche unserer Fertigung

Bestückung und Stückliste.

Bei der Platinenbestückung sind einseitig als auch beidseitig bestückte Leiterkarten mit SMD-Bauteilen, konventionell bedrahteten Bauteilen (THT) und/oder einer Mischbestückung problemlos möglich.

Um eine hochwertige Serienqualität (SMD) zu gewährleisten, gehen wir von einer Bestückung mit vollautomatischen Bestückungsmaschinen aus.

Neue Produktionsverfahren und Technologien sowie die Verarbeitung neuer Gehäuseformen werden an unseren eigenen Produkten eingeführt. Damit ist für unsere Kunden sichergestellt, dass wir die notwendigen Erfahrungswerte für eine fehlerfreie Fertigung gewonnen haben und Sie von Anfang an funktionierende Baugruppen erhalten.

Im folgenden haben wir für Sie einige Informationen zusammengestellt, welche einen reibungslosen Fertigungsprozess ermöglichen sollen. Diese sind als Vorschlag zu verstehen und können je nach Kundenanforderung variieren.

Anforderung Bestückung

Grundsätzlich sollten, wie bei der Leiterkarte beschrieben, bestimmte Rahmenbedingungen für die Platzierung der Bauteile auf der Leiterkarte eingehalten werden, um eine qualitativ hochwertige und damit fehlerfreie Bestückung zu ermöglichen.

Bei einer doppelseitigen Bestückung ist darauf zu achten, dass die „schweren“ Bauteile auf einer Seite der Leiterkarte platziert werden, um zusätzliche Kosten für zum Beispiel benötigte Kleber oder andere Nacharbeiten zu vermeiden.

Für die Datenerstellung auf unseren Bestückungsautomaten sind die CAD-Daten zur Platzierung der zu bestückenden Bauteile (Pick and Place) mit den folgenden Angaben wünschenswert:

Verwendete Maßeinheit (mm, inch, etc.)
Der Ursprungspunkt (NULL) der Koordinaten bezieht sich auf die untere rechte Ecke der Leiterkarte. Weicht dieser bei Ihren Daten ab, benötigen wir den Offset zu diesem Punkt
Abmessungen der Leiterkarte
Bei einem Mehrfachnutzen benötigen wir eine Beschreibung des Aufbaus und der Abmessungen
X/Y Koordinaten der Referenzmarken
Für jedes zu bestückende Bauteil:
- X/Y Koordinate (Mittelpunkt)
- Zuordnung zur Stückliste (DIN Bezeichnung: C1, IC2, R34, L5, D34, usw.) mit Bauteilbezeichnung, Wert und Gehäuse.
- Kennzeichnung wenn ein Bauteil in den Daten nicht bestückt werden soll.
- Bezeichnung ob es sich um ein SMD oder THT Bauteil handelt.
- Rotation zur Nullachse in Grad gegen den Uhrzeigersinn
- Bezeichnung auf welcher Seite das Bauteil bestückt wird

Prinzipiell kann diese Arbeit auch manuell, mit der Stückliste und den Bestücksplänen quasi zu Fuß durchgeführt werden. Aus Qualitäts- und Kostengründen sollte dies jedoch vermieden werden.

Anforderung Stückliste

Um eine schnelle und fehlerfreie Aufbereitung Ihrer Stückliste zu ermöglichen, sollten sie uns diese als Tabelle (Excel, OpenOffice) oder als CSV (Comma-Separated-Values) Textdatei zur Verfügung stellen. Die Liste sollte mindestens die folgenden Angaben für jedes Bauteil enthalten:

Laufende Nummer des Bauteils in der Liste
Menge/Anzahl
Bauteilbezeichnung und Gehäuse
Hersteller und Herstellerbezeichnung
Zuordnung zu den Bestückungsplänen (DIN Bezeichnung: C1, IC2, R34, L5, D34, usw.)
Bezeichnung ob es sich um ein SMD oder THT Bauteil handelt
Farnell-, RS- oder DigiKey-Nummer (optional bzw. bei Prototypen)

Downloads

Platinenbestückung

VORLAGEN BESTÜCKUNG:

Bestückungskoordinaten und Drehwinkel

Bestückungsliste Beispiel (ODS-Datei)

Bestückungsliste Beispiel (Excel-Datei)

Bestückungsliste Beispiel (PDF-Datei)

VORLAGEN STÜCKLISTE:

Stückliste Beispiel (ODS-Datei)

Stückliste Beispiel (Excel-Datei)

Stückliste Beispiel (PDF-Datei)

Leiterkarten.

Unabhängig von den Anforderungen welche die Entwicklung an eine Leiterkarte stellt, sind einige Punkte zu beachten um eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Bestückung durchführen zu können.
In diesem Dokument erläutern wir die Rahmenbedingungen für die Leiterkarte bzw. den Mehrfachnutzen, um auf unseren Bestückungsautomaten einen optimalen Fertigungsprozess zu gewährleisten.

Beschaffung der Leiterkarten im Kundenauftrag
Damit wir die Leiterkarte für Sie bestellen können benötigen wir

die Gerberdaten der Leiterkarte bzw. des Mehrfachnutzens,
die Gerberdaten für den Pastenfilm,
die Bohrliste und
die Angaben zum Platinenaufbau (Lagendicke und -abstände, etc.) von Ihnen.

Beistellung der Leiterkarten durch den Kunden
Wenn Sie die Leiterkarte beistellen möchten, gehen wir von einer Lieferung, in der vom Hersteller gelieferten Originalverpackung, mindestens 5 AT vor dem zugesagten Liefertermin aus.

Damit wir die Leiterkarte bestücken können, benötigen wir für jede zu bestückende Seite der Leiterkarte die Daten zur Erstellung der SMD Lötpastenschablone. Um Lieferverzögerungen zu vermeiden, ist es wünschenswert, dass Sie uns mindestens 8 AT vor dem zugesagten Liefertermin die Gerberdaten zur Verfügung stellen.

Abmessungen
Die Abmessungen der Leiterkarte oder des Mehrfachnutzens sind auf eine maximale Breite von 290 mm und eine maximale Höhe von 250 mm begrenzt.
Die Außenkanten sollten parallel zueinander und gerade sein, um eine einfache Konturenbearbeitung zu ermöglichen.

SMD.

Um eine hochwertige Serienqualität zu gewährleisten, ist bereits das Aufbringen der Lötpaste bzw. des Klebers für die Bauteile ein wichtiger Schritt in der Prozesskette der SMD-Fertigung. Aus diesem Grund verwenden wir In diesem Bereich lasergeschnittene Schablonen und halbautomatische Drucksysteme mit Visionsystem und Schablonenreinigung.

Für die Bestückung setzen wir mehrere vollautomatische Bestückungsmaschinen ein. Wir verarbeiten zurzeit mehr als 25000 Bauteile pro Stunde vom 0402-Chip über Fine-Pitch-QFPs bis hin zu Mikro BGAs.

Als Prozess zur Verlötung können wir je nach Kundenwunsch sowohl herkömmliche Konvektions-Reflow-Lötsysteme als auch neue Dampfphasenlötanlagen nutzen. Die verwendeten Temperaturprofile werden selbstverständlich mit ofeninternen Messwertgebern überwacht und mit externen Temperaturmessgeräten regelmäßig kontrolliert und protokolliert.

Die Bestückung ist ab einer Bauteilgröße von 0402 (Metrisch 1005, EIA0402) möglich und kann einseitig oder beidseitig erfolgen.

Als größtes Bauteil verarbeiten wir zur Zeit ein BGA mit den Abmessungen 40 x 40 mm und mit Mikrobohrungen im Bereich der Pads. Der Padabstand (Pitch) sollte 0,8 mm nicht unterschreiten.

Bei Mikro BGAs sind Referenzmarken, wie unter Leiterkarten beschrieben, wünschenswert um eine optische Kontrolle der Bestückung zu ermöglichen.

THT.

Bei den meisten Fertigungsaufträgen von elektronischen Baugruppen werden neben SMD-Bauteilen auch konventionelle bzw. bedrahtete Bauteile (THT, Through-Hole-Technology) verwendet.

Diese Bauteile werden je nach Kundenwunsch, Aufwand oder Anforderung manuell oder mit einer unserer Wellenlötanlagen gelötet bzw. eingepresst (PressFit). Die notwendigen Pressen und Gegenstücke für Einpress-Bauteile sind vielfach vorhanden, eventuell notwendige weitere Gegenstücke und/oder Werkzeuge beziehen wir kurzfristig von langjährigen Partnern.

Wellenlöten
bleihaltig (pb-haltig) sowie bleifrei (pb-frei)
Selektivlöten
Löten von Hand
Einpressen von Bauteilen (PressFit)

Beim Löten verwenden wir NoClean-Lötzinne um eine zusätzliche Reinigung der Baugruppen zu vermeiden.

Seit Einführung der RoHs Richtlinien dürfen nur noch RoHs-konforme Materialen und bleifreie Lote eingesetzt werden. Der Gesetzgeber hat allerdings Übergangsfristen für Baugruppen, in definierten Einsatzgebieten, zugelassen. Aus diesem Grund fertigen wir Ihre Baugruppen, wenn gewünscht, auch mit verbleiten Materialien.

Prototypen.

Die langjährigen Erfahrungen in den Bereichen Entwicklung und Fertigung, auch bei den vielfältigen Dienstleistungen für unsere Kunden, zeigen uns wie wichtig die schnelle Bestückung von Prototypen und Vorabserien ist.

Aus dieser Erkenntnis heraus haben wir mit unseren Lieferanten Rahmenvereinbarungen getroffen. Diese stellen wir Ihnen in Form eines Schnelldienstes zur Verfügung.

Sowohl einseitig als auch beidseitig bestückte SMD Platinen, Leiterkarten mit konventionell bedrahteten Bauteilen (THT) bzw. einer Mischbestückung sind problemlos möglich.

Um eine Serienqualität auch für die Bestückung von SMD Bauteilen zu gewährleisten, gehen wir von einer Bestückung mit vollautomatischen Bestückungsmaschinen aus. Sollte eine Handbestückung, Leiterkarten mit anderen technischen Spezifikationen oder andere Abweichungen von diesen Rahmenbedingungen gewünscht sein sprechen Sie uns bitte an.

Im Idealfall erhalten sie schon nach 10 Arbeitstagen ihren bestückten Prototyp, inklusive Leiterkarte und Materialbeschaffung. Sollten Sie die Leiterkarte und/oder die Bauteile stellen, sind auch Lieferzeiten von 48 Stunden nach Materialeingang möglich.

Serien.

Im allgemeinen können wir Sie im Bereich „Electronic Manufacturing Services (EMS)“ mit den folgenden Dienstleistungen unterstützen:

Fertigung nach IPC-A-610 DE
Komplette Materialbeschaffung
Lagerhaltung für z.B. „Just in Time“ Lieferungen
Datenübernahme aus den gängigen CAD-Systemen
SMD-, THT– und Misch-Bestückung von 1- oder 2-seitigen Platinen
Programmierung von Logik Bauteilen (z.B. CPLD)
InCircuit Programmierung und Test der Bauteile bzw. der Baugruppe (Boundary Scan, IEEE1149.1, JTAG)
Optische Kontrolle
Elektrische Kontrolle bei Beistellung des Prüfaufbaus
Entwicklung und Fertigung eines kundenspezifischen Prüfaufbaus

Ein Redesign von Platinen ist aus fertigungstechnischer Sicht schon ab kleinen Serien sinnvoll, wenn hierdurch Kosten gespart werden können. Sprechen Sie uns einfach an, unsere Entwicklungsabteilung hilft Ihnen gerne weiter.

Bereiche unserer Fertigung