Bei der Platinenbestückung sind einseitig als auch beidseitig bestückte Leiterkarten mit SMD-Bauteilen, konventionell bedrahteten Bauteilen (THT) und/oder einer Mischbestückung problemlos möglich.

Um eine hochwertige Serienqualität (SMD) zu gewährleisten, gehen wir von einer Bestückung mit vollautomatischen Bestückungsmaschinen aus.

Neue Produktionsverfahren und Technologien sowie die Verarbeitung neuer Gehäuseformen werden an unseren eigenen Produkten eingeführt. Damit ist für unsere Kunden sichergestellt, dass wir die notwendigen Erfahrungswerte für eine fehlerfreie Fertigung gewonnen haben und Sie von Anfang an funktionierende Baugruppen erhalten.

Im folgenden haben wir für Sie einige Informationen zusammengestellt, welche einen reibungslosen Fertigungsprozess ermöglichen sollen. Diese sind als Vorschlag zu verstehen und können je nach Kundenanforderung variieren.

Bestückung

Grundsätzlich sollten, wie bei der Leiterkarte beschrieben, bestimmte Rahmenbedingungen für die Platzierung der Bauteile auf der Leiterkarte eingehalten werden, um eine qualitativ hochwertige und damit fehlerfreie Bestückung zu ermöglichen.

Bei einer doppelseitigen Bestückung ist darauf zu achten, dass die "schweren" Bauteile auf einer Seite der Leiterkarte platziert werden, um zusätzliche Kosten für zum Beispiel benötigte Kleber oder andere Nacharbeiten zu vermeiden.

Für die Datenerstellung auf unseren Bestückungsautomaten sind die CAD-Daten zur Platzierung der zu bestückenden Bauteile (Pick and Place) mit den folgenden Angaben wünschenswert:

  • Verwendete Maßeinheit (mm, inch, etc.)
  • Der Ursprungspunkt (NULL) der Koordinaten bezieht sich auf die untere rechte Ecke der Leiterkarte. Weicht dieser bei Ihren Daten ab, benötigen wir den Offset zu diesem Punkt
  • Abmessungen der Leiterkarte
  • Bei einem Mehrfachnutzen benötigen wir eine Beschreibung des Aufbaus und der Abmessungen
  • X/Y Koordinaten der Referenzmarken
  • Für jedes zu bestückende Bauteil:
    • X/Y Koordinate (Mittelpunkt)
    • Zuordnung zur Stückliste (DIN Bezeichnung: C1, IC2, R34, L5, D34, usw.) mit Bauteilbezeichnung, Wert und Gehäuse.
    • Kennzeichnung wenn ein Bauteil in den Daten nicht bestückt werden soll.
    • Bezeichnung ob es sich um ein SMD oder THT Bauteil handelt.
    • Rotation zur Nullachse in Grad gegen den Uhrzeigersinn
    • Bezeichnung auf welcher Seite das Bauteil bestückt wird

Prinzipiell kann diese Arbeit auch manuell, mit der Stückliste und den Bestücksplänen quasi zu Fuß durchgeführt werden. Aus Qualitäts- und Kostengründen sollte dies jedoch vermieden werden.

Stückliste

Um eine schnelle und fehlerfreie Aufbereitung Ihrer Stückliste zu ermöglichen, sollten sie uns diese als Tabelle (Excel, OpenOffice) oder als CSV (Comma-Separated-Values) Textdatei zur Verfügung stellen. Die Liste sollte mindestens die folgenden Angaben für jedes Bauteil enthalten:

  • Laufende Nummer des Bauteils in der Liste
  • Menge/Anzahl
  • Bauteilbezeichnung und Gehäuse
  • Hersteller und Herstellerbezeichnung
  • Zuordnung zu den Bestückungsplänen (DIN Bezeichnung: C1, IC2, R34, L5, D34, usw.)
  • Bezeichnung ob es sich um ein SMD oder THT Bauteil handelt
  • Farnell-, RS- oder DigiKey-Nummer (optional bzw. bei Prototypen)